• Là loại keo có thể sấy khô bằng cả phương pháp 2 phương pháp bằng nhiệt và bằng tia UV;
• Ứng dụng trong nhiều lĩnh vực đặc biệt là sản xuất linh kiện điện tử, module camera, vi mạch, kỹ thuật điện, điện thoại... dùng cho nhanh cố định các linh kiện sau khi chiếu xạ, mang lại độ bền cao.

- Là loại keo tương thích với cả phương pháp sấy khô bằng nhiệt và bằng ánh sáng.

- Keo dính 1 thành phần trên cơ sở Uretan acrylat biến tính, không dung môi.

- Ứng dụng trong nhiều lĩnh vực như: sản xuất linh kiện điện tử, vi mạch, kỹ thuật điện, điện thoại, ô tô, quang điện, cơ khí chính xác, dùng để gắn kết vật liệu, bao phủ,

• Là loại keo tương thích với cả phương pháp sấy khô bằng nhiệt hoặc bằng tia UV, keo có độ thoát khí, độ co ngót và CTE thấp;
• Thành phần: nhựa epoxy biến tính, loại keo 1 thành phần, không dung môi;
• Độ nhớt cao, có tính xúc biến (Thixotropy);
• Sử dụng để gắn các liên kết giữa các vật liệu như kim loại, thủy tinh, nhựa cũng như đúc, cố định hay gắn xung quanh các loại linh kiện điện tử;
• Nhiệt độ hoạt động: -40⁰C ~ 150⁰C, tùy thuộc vào ứng dụng;
• Đạt tiêu chuẩn RoHS 2015/863/EU, không chứa Halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21;
• Đạt tiêu chuẩn giới hạn hàm lượng VOC cho keo dán theo quy định GB33372-2020.

• Keo PHOTOBOND AD491 là một trong những sản phẩm keo đa công dụng phổ biến nhất của DELO. Với ưu điểm của dòng keo PHOTOBOND là loại keo 1 thành phần, không dung môi, khô nhanh chỉ trong vài giây dưới điều kiện của ánh sáng tia UV, cùng với đó là độ nhớt cao. Sản phẩm này được các khách hàng trong lĩnh vực sản xuất linh kiện điện tử tin dùng;
• Keo dán không chứa chất độn gia cường và có độ thoát khí thấp trong quá trình sử dụng;
• Nhiệt độ hoạt động: -40⁰C ~ 120⁰C;
• Đạt tiêu chuẩn RoHS 2015/863/EU;
• Tương thích với quy định giới hạn hàm lượng chất hữu cơ dễ bay hơi VOC trong keo dán theo tiêu chuẩn GB33372-2020.

• Keo dính polyuretan hai thành phần - cho độ bền tuyệt vời!
• Keo DELO PUR là loại keo hai thành phần, phù hợp cho việc gắn các vật liệu nhựa và có thể khô ở nhiệt độ phòng. Chúng được sử dụng chủ yếu như chất kết dính định hình và bao kín linh kiện bo mạch (potting) trong kỹ thuật điện, điện tử, cơ khí và trong nội thất máy bay. Chúng còn được gọi là keo PU, sử dụng ở các độ dày khác nhau và như một thành phần trong xây dựng.

- DELO MONOPOX DA2258 là keo dính 1 thành phần, nguồn gốc từ nhựa epoxy biến tính, đóng rắn ở nhiệt độ thấp (+60^oC), có tính xúc biến;

- Chuyên dùng cho kết dính các linh kiện điện tử, chips,... trong điện thoại thong minh (smartphone);

• HumiSeal^® 1B15 là chất phủ bảo vệ một thành phần hệ acrylic, khô nhanh, dễ sử dụng;
• Hợp chất này thường được dùng để phủ lên các bo mạch in trong quá trình lắp ráp linh kiện nhằm bảo vệ các linh kiện khỏi ảnh hưởng của bụi bẩn, hơi ẩm, nấm mốc hay các hoá chất ăn mòn khác,…;
• Tất cả các chất phủ HumiSeal đều đáp ứng tiêu chuẩn RoHS 2002/95/EC, đảm bảo an toàn độc hại cho người sử dụng.

HumiSeal^®1B18 là chất phủ bảo vệ một thành phần hệ acrylic, khô nhanh, dễ sử dụng. Hợp chất này thường được dùng để phủ lên các bo mạch in trong quá trình lắp ráp linh kiện nhằm bảo vệ các linh kiện khỏi ảnh hưởng của bụi bẩn, hơi ẩm, nấm mốc hay các hoá chất ăn mòn khác,…

HumiSeal^® 1B18 có độ linh động cực tốt và tính cách điện tuyệt vời.

Chất phủ này đáp ứng tiêu chuẩn RoHS 2002/95/EC, và được công nhận theo UL E105698, đảm bảo an toàn độc hại cho người sử dụng.

• HumiSeal^® 1B18EPA là chất phủ bảo vệ một thành phần hệ acrylic, khô nhanh, dễ sử dụng.
• Hợp chất này thường được dùng để phủ lên các bo mạch in trong quá trình lắp ráp linh kiện nhằm bảo vệ các linh kiện điện tử khỏi ảnh hưởng của bụi bẩn, hơi ẩm, nấm mốc hay các hoá chất ăn mòn khác,…
• HumiSeal^® 1B18EPA có độ linh động cực tốt và tính cách điện tuyệt vời.
• Chất phủ này đáp ứng tiêu chuẩn RoHS 2002/95/EC, tuân thủ quy định của Cơ quan Bảo vệ môi trường Mỹ EPA 33/50, đảm bảo an toàn độc hại cho người sử dụng.

• HumiSeal^® 1B18 Aerosol là chất phủ bảo vệ một thành phần hệ acrylic, khô nhanh, dễ sử dụng.
• Hợp chất này chuyên dùng để phủ lên các bo mạch in trong quá trình lắp ráp linh kiện nhằm bảo vệ các linh kiện khỏi ảnh hưởng của bụi bẩn, hơi ẩm, nấm mốc hay các hoá chất ăn mòn khác,…
• HumiSeal^® 1B18 Aerosol được chứa dưới dạng chai xịt, sử dụng chất tạo áp không gây phá huỷ tầng Ôzôn (Ozone Depletion Potential – ODP) và chứa chất huỳnh quang để dễ dàng phát hiện trong bóng tối.
• Chất phủ này đáp ứng tiêu chuẩn RoHS 2002/95/EC, và được công nhận theo UL E105698, đảm bảo an toàn độc hại cho người sử dụng.

• HumiSeal^® 1B31 là dòng chất phủ bảo vệ một thành phần hệ acrylic thuộc nhóm HumiSeal^® 1B31, có hàm lượng chất rắn cao, khô nhanh, dễ sử dụng.
• Hợp chất này được dùng để phủ lên các bo mạch in trong quá trình lắp ráp linh kiện nhằm bảo vệ chúng khỏi ảnh hưởng của bụi bẩn, hơi ẩm, nấm mốc hay các hoá chất ăn mòn khác,…
• HumiSeal® 1B31 có độ linh động cực tốt và có tính huỳnh quang khi soi dưới ánh sáng UV giúp dễ dàng kiểm tra và loại bỏ khi cần thiết.
• Chất phủ này đạt tiêu chuẩn thử nghiệm sốc nhiệt MIL-I-46058C, đáp ứng tiêu chuẩn IPC-CC-830 và RoHS 2002/95/EC, đảm bảo an toàn độc hại cho người sử dụng.

• HumiSeal^® 1B31-Aerosol là chất phủ bảo vệ một thành phần hệ acrylic, khô nhanh, dễ sử dụng. Hợp chất này thường được dùng để phủ lên các bo mạch in trong quá trình lắp ráp linh kiện nhằm bảo vệ các linh kiện khỏi ảnh hưởng của bụi bẩn, hơi ẩm, nấm mốc hay các hoá chất ăn mòn khác,…
• HumiSeal^® 1B31-Aerosol được sản xuất dưới dạng chai xịt, sử dụng chất tạo áp không gây phá huỷ tầng Ôzôn (Ozone Depletion Potential – ODP), do đó có thể  sử dụng trực tiếp mà không cần pha thêm chất làm giảm độ nhớt. Điều này giúp tối ưu hoá độ đồng đều lớp màng phủ và giảm tối đa các công đoạn pha chế, chuẩn bị nguyên liệu, giúp tăng năng suất và tiện lợi cho người sử dụng.
• HumiSeal^® 1B31-Aerosol có độ linh động cực tốt và chứa chất huỳnh quang để dễ dàng phát hiện trong bóng tối. Có thể sử dụng HumiSeal^® Stripper 1080 để loại bỏ lớp màng phủ này khi cần thiết. Chất phủ này đáp ứng tiêu chuẩn RoHS 2002/95/EC, đảm bảo an toàn độc hại cho người sử dụng.