HOT

Keo dính vi mạch điện tử DELO DUALBOND OB786

Liên hệ

  • Là loại keo tương thích với cả phương pháp sấy khô bằng nhiệt hoặc bằng tia UV, keo có độ thoát khí, độ co ngót và CTE thấp;
  • Thành phần: nhựa epoxy biến tính, loại keo 1 thành phần, không dung môi;
  • Độ nhớt cao, có tính xúc biến (Thixotropy);
  • Sử dụng để gắn các liên kết giữa các vật liệu như kim loại, thủy tinh, nhựa cũng như đúc, cố định hay gắn xung quanh các loại linh kiện điện tử;
  • Nhiệt độ hoạt động: -400C ~ 1500C, tùy thuộc vào ứng dụng;
  • Đạt tiêu chuẩn RoHS 2015/863/EU, không chứa Halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21;
  • Đạt tiêu chuẩn giới hạn hàm lượng VOC cho keo dán theo quy định GB33372-2020.