• DELO MONOPOX HT2999 là keo dính 1 thành phần, nguồn gốc từ nhựa epoxy biến tính, đóng rắn ở nhiệt độ cao (+130^oC), dùng cho các ứng dụng cần chịu nhiệt độ cao, cách điện tốt.
• Kết dính các chi tiết, linh kiện sinh nhiệt cao như động cơ điện, trám gioăng tủ sấy, thành buồng test, các khu vực cần kết dính và hoạt động ở nhiệt độ cao,…
• Các ứng dụng cần cách điện như trong bo mạch PCB,…

• Phạm vi nhiệt độ hoạt động từ -40 ° C đến +180 ° C; tùy thuộc vào ứng dụng;
• Tuân thủ các chỉ tiêu RoHS 2015/863 / EU;
• Không halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21;
• Hệ số thoát khí thấp theo tiêu chuẩn ASTM E 595-93;

Tủ thử nghiệm sốc nhiệt (Air to Liquid)

Hãng sản xuất: BiA - Pháp

Thử nghiệm sốc nhiệt khí nóng tới chất lỏng

Dải nhiệt độ khí:  RT+10˚C ~ +200 ˚C

Dải nhiệt độ chất lỏng: 0˚C ~ +4 ˚C

Kích thước giỏ test: 300x300x300mm or 500x500x500mm

Tiêu chuẩn: ISO 16750, LV124, VW80000-K12, K13

• DELO KATIOBOND LP655 chuyên dụng trong các vật liệu quang học như kết dính giữa lớp nền của tấm pin mặt trời với màng PE bảo vệ bên ngoài, giúp tạo độ dẻo, độ linh động cho tấm pin mặt trời màng mỏng.
• Kết dính các vật liệu nhạy cảm với nhiệt độ.

TỦ THỬ NGHIỆM CHU TRÌNH NHIỆT TỐC ĐỘ NHANH ESS

Tốc độ tăng giảm nhiệt độ: 5^oC/phút, 10^oC/phút, 15^oC/phút, 20^oC/phút, 25^oC/phút, 30^oC/phút.

Dải nhiệt độ: -70^oC đến +200^oC

Dung tích: 100L đến 1000L

Tốc độ tăng giảm nhiệt độ được điều khiển tuyến tính

Hãng sản xuất: BiA tại Pháp hoặc Trung Quốc

Hệ thống thử nghiệm Burn-in công suất cao HPB-4B

Đáp ứng thử thách về thử nghiệm Burn-in thiết bị bán dẫn công suất cao

• CPU
• RAM
• Bo mạch
• Bộ vi xử lý
• ....

Hệ thống thử nghiệm Burn-in công suất cao HPB-5C

Đáp ứng thử thách về thử nghiệm Burn-in thiết bị bán dẫn công suất cao

• CPU
• RAM
• Bo mạch
• Bộ vi xử lý
• ....

Hệ thống thử nghiệm Burn-in LC-2

Hệ thống thử nghiệm Burn-in chi phí thấp với khả năng kiểm soát nhiệt độ riêng lẻ

Nhiều loại buồng có sẵn:

LC-2 H1+: Dung lượng 32/64 boards
LC-2 V1S+ : Dung lượng 6/12 boards
LC-2 V2S+: Dung lượng 12/24 boards
LC-2 V4S+: Dung lượng 24/48 boards

Kết dính các khe hở, die-attach trong cảm biến LiDAR, RADAR trong hệ thống ADAS trên các dòng xe ô tô thông minh ngày nay,…

BS3770 là giải pháp để bịt kín vỏ và kính lọc đáp ứng những yêu cầu khắt khe hơn, chịu được các thử nghiệm của ngành công nghiệp ô tô, theo tiêu chuẩn AEC-Q100.

Model: ACV-16041 Series

Xuất xứ: Đài Loan

Model: ACV-16049 Series

Xuất xứ: Đài Loan

Model: ACV-16051 Series

Xuất xứ: Đài Loan