Giới thiệu tổng quan:
HISOMET là loại kính hiển vi đo lường mang đến giải pháp đo chiều cao / chiều sâu không tiếp xúc với độ chính xác cao. Thao tác vận hành đơn giản đối với người sử dụng.
HISOMET được thiết kế dựa trên nguyên lý phát hiện tiêu điểm quang học. Thông qua hiển thị lấy nét với độ chính xác cao, hệ thống này cho phép thực hiện các phép đo chiều sâu, độ cao, các bậc… chỉ bằng một thao tác rất đơn giản là quan sát sự trùng lặp của 2 nửa một lớp “lưới quang học”.
Vì đo bằng phương pháp không tiếp xúc, nên HISOMET có thể loại trừ được các sai số mà phương pháp đo tiếp xúc có thể mang đến như biến dạng mẫu, trầy xước bề mặt, hoặc thậm chí là phá hủy mẫu…Bởi vậy đây là giải pháp đo cực kỳ tối ưu để áp dụng cho các bài toán đo các đối tượng nhỏ, rất nhỏ, các linh kiện điện tử có độ chính xác cao: IC, PCB, Chip, ...
 |
|
Hình ảnh minh họa nguyên lý và phương pháp đo
Ưu điểm nổi bật:
- Không ảnh hưởng đến mẫu đo
- Thao tác vận hành đơn giản
- Các phép đo được thực hiện trong cùng một trường nhìn (FOV)
- Đo được cả trên những mẫu vật trong suốt hoặc bán trong suốt
Thông số kỹ thuật cơ bản:
Khung máy | Hành trình | Dịch chuyển thô | 140mm |
Dịch chuyển tinh | 25mm or 10mm | ||
Chiều cao mẫu | 150mm | ||
Nguồn sáng | Phản xạ | Ánh sáng LED trắng dạng lưới 3W | |
Truyền sáng (tùy chọn) | Truyền sáng viễn tâm (Telecentric) | ||
Độ phân dải trục Z | 1µm, 0.5 µm và 0.1 µm (tùy chọn) dải đọc / 25mm hoặc 10mm hành trình | ||
Độ chính xác trục Z | 3σ= 1 µm (Sử dụng vật kính 40X) | ||
Đầu quan sát | Erected Trinocular | Binocular with TV C-mount Tube | |
Vật kính | PLM, PLLWDM, SPLM series | 3x, 5x, 10x, 20x, 40x, 50x, 100x | |
Thị kính | NWF10X | Trường nhìn Ø16 mm | |
Bàn đo | Hành trình trục X, Y | 50x50・100x50・100x100・ 150x150・200x100・200x200・ 300x150・300x300mm | |
Độ chính xác | X：(4+0.02L) µm, Y：(4+0.02L) µm, | ||
Tùy chọn | CCD Camera, Màn hình, Phần mềm đo lường | ||
Ứng dụng:
 |  |
Chiều cao khung dẫn điện (Height of lead frame) | Chiều cao đầu IC (Height of IC probe) |
 |  |
Chiều cao điểm hàn (Height of solder ball) | Chiều cao bậc bo mạch nhiều lớp (Terminal steps on multi-layer PC boards) |
 |  |
Bậc trên các chi tiết bán dẫn như Si và GaAs (Step on the wafers such as Si and GaAs) | Bậc trên các linh kiện thạch anh (Steps on quartz crystal) |
 |  |
Bậc, rãnh trên lắp lon đồ uống (Recess on the can) | Độ dày chi tiết máy dập (Thickness of spacer) |
