Keo dính điện tử mới thúc đẩy lái xe tự động tiến xa hơn
DELO đã phát triển một loại keo điện tử linh hoạt có khả năng bịt kín vĩnh viễn vỏ cảm biến, kín khí và do đó bảo vệ các bộ phận như cảm biến hình ảnh một cách đáng tin cậy. DELO DUALBOND BS3770 đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của ngành công nghiệp bán dẫn và ô tô, đồng thời giúp thúc đẩy sự đổi mới trong lĩnh vực lái xe tự động.
Xu hướng lái xe tự động đi kèm với các yêu cầu an toàn ngày càng khắt khe hơn. Do đó, các thành phần đáng tin cậy như cảm biến hình ảnh được lắp đặt trong hệ thống LiDAR và RADAR. Vỏ cảm biến trên PCB phải được bịt kín trong suốt thời gian sử dụng để duy trì chức năng vĩnh viễn mà không bị gián đoạn. Tuy nhiên, các giải pháp bịt kín vỏ và kính lọc trước đây đang đạt đến giới hạn do những yêu cầu khắt khe hơn, không thể chịu được các thử nghiệm của ngành công nghiệp ô tô, theo tiêu chuẩn AEC-Q100.
DELO đã phát triển keo dính DELO DUALBOND BS3770, một chất kết dính điện tử đặc biệt dành cho các nhà sản xuất chất bán dẫn nhằm đáp ứng các bài kiểm tra chất lượng và độ tin cậy khắt khe của các nhà sản xuất ô tô.
Không giống như các chất kết dính có sẵn trên thị trường trước đây, chất kết dính mới được phát triển là một sản phẩm linh hoạt có ứng suất Young dưới 5 MPa ở nhiệt độ phòng. Do đặc tính linh hoạt của nó bắt đầu từ nhiệt độ thấp khoảng -50 °C, chất kết dính có thể bù đắp cho những thay đổi áp suất xảy ra, chẳng hạn như những tác động do thay đổi nhiệt độ, chênh lệch độ ẩm hoặc nhiệt đầu vào trong công đoạn nung lại trong quá trình sản xuất. Do đó, các khuyết tật như hiện tượng bật lên hoặc phân tách sẽ không xảy ra và cảm biến được bảo vệ vĩnh viễn.
DELO DUALBOND BS3770 liên kết vỏ cảm biến và kính lọc một cách kín khí, đảm bảo không bị gián đoạn chức năng của các cảm biến hình ảnh. (Ảnh: DELO)
DELO DUALBOND BS3770 có thể được phân phối chính xác bằng kim tra keo trong khi vẫn duy trì được các đường liên kết hẹp và cao. Quá trình đóng rắn 2 bước là cố định bằng tia UV và sấy nhiệt để đóng rắn hoàn toàn. Sau khi phân phối, chất kết dính sẽ được cố định trong vài giây bằng tia UV. Sau đó, nó có thể được chuyển sang giai đoạn B, giai đoạn này đặc biệt phù hợp để kết dính kính lọc sắc với bản in đen. Ở giai đoạn này, nó đạt được độ bám dính ban đầu tương đương với băng keo. Sau đó, kết dính các bộ phận còn lại. Nhờ độ bám dính ban đầu của chất kết dính, các linh kiện được cố định trực tiếp để có thể hoàn thành 1 chu trình lắp ráp. Quá trình xử lý cuối cùng là sấy đóng rắn hoàn toàn trong lò sấy đối lưu ở nhiệt độ +150°C trong vòng 40 phút.
Ngoài cảm biến hình ảnh cho các ứng dụng LiDAR và RADAR, DELO DUALBOND BS3770 còn được sử dụng trong thiết bị giám sát hành trình và cho các ứng dụng 5G.
Chất kết dính mới này và các giải pháp công nghệ cao khác cho ngành bán dẫn sẽ được DELO giới thiệu tại SEMICON Europe (Gian hàng B2467), được tổ chức tại Munich vào ngày 14-17 tháng 11 năm 2023.
Liên hệ HUST Việt Nam để được tư vấn tận tình và chi tiết!
